发布时间：2023-08-07 浏览量：511
新起点孕育新希望，新征程谱写新篇章！2023年7月7日，重庆金美电子技术有限公司成功举行了办公区搬迁揭牌仪式。公司的搬迁具有重要的里程碑意义，是重庆金美电子全体员工锐意进取、共赴新程的又一开端，更是重庆金美电子扬帆再起航的新起点。
重庆金美电子技术有限公司暨乔迁庆典在北碚区云汉大道117号两江半导体产业园隆重举行。庆典当天喜气洋洋、气氛活跃，重庆金美电子领导及全体员工们共同见证了这一重要时刻。
（重庆金美电子）领导揭牌仪式
锣鼓欢庆吉刻启航，新址入驻呈上吉祥。上午11：08分，重庆金美电子技术有限公司领导刘积坤、副总经理张渊随着全体员工们激烈的掌声和礼炮声，乔迁揭牌仪式正式开始。此次乔迁不仅为重庆金美电子创造了良好的办公环境，也预示着公司未来美好的发展前景。回首过往，皆为序章；展望未来，催人奋进。
图为芯中心办公环境
新的办公室场所环境宜人，宽敞明亮。回顾过去重庆金美电子成绩卓越，展望未来，我们豪情满怀。企业安居新址是一个全新的开始，我们有幸与大家一起见证重庆金美电子的发展，共同分享这份乔迁的喜悦。未来，我们从“芯”出发，携手踏上新征程，继续一起创造更辉煌的未来。
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